比特28

    AH-30
    全自动晶圆精密量测系统
    1. 多料盒全自动上下片,支持4~6英寸,根据结果自动分BIN。
    2. 精密光学系统及隔振运动平台(VC-C),量测精度1um。
    3. 用户自定义量测区域和量测位置,自定义BIN规则。
    4. 基于深度学习的智能捕捉算法,精准提取目标尺寸边界。
    5. 适应多种材质抗反光干扰,高分辨率采集,准确测量高度尺寸。
    6. SPC功能,实时监测生产过程,实现结果数据化管理和追溯。
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